ASTM F 1260-1989 评定电迁移平均失效时间和集成电路金属喷镀σ值的测试方法
作者:标准资料网
时间:2024-05-18 03:34:15
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【英文标准名称】:TestMethodforEstimatingElectromigrationMedianTime-to-FailureandSigmaofIntegratedCircuitMetallizations
【原文标准名称】:评定电迁移平均失效时间和集成电路金属喷镀σ值的测试方法
【标准号】:ASTMF1260-1989
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1989
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;应力;失效率;微电子学;喷镀金属
【英文主题词】:microelectronics;failurerates;metallizing;testing;stress
【摘要】:
【中国标准分类号】:L55
【国际标准分类号】:31_200
【页数】:7P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:评定电迁移平均失效时间和集成电路金属喷镀σ值的测试方法
【标准号】:ASTMF1260-1989
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1989
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;应力;失效率;微电子学;喷镀金属
【英文主题词】:microelectronics;failurerates;metallizing;testing;stress
【摘要】:
【中国标准分类号】:L55
【国际标准分类号】:31_200
【页数】:7P;A4
【正文语种】:英语
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